深圳新聞網(wǎng)2025年12月13日訊（記者 朱琳）12月12日，在深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（以下簡稱“深芯盟”）年度理事會上，平安銀行深圳分行成功當選深芯盟副理事單位，并作為四家副理事單位中重要的金融機構代表接受授牌。此次當選標志著平安銀行深圳分行與半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的鏈接進一步深化，將以金融力量賦能產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，為“科技—產(chǎn)業(yè)—金融”良性循環(huán)注入新動能。

今年以來，平安銀行深圳分行確立了“3+5”行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，芯片半導體即為其中全力攻堅的重點新質生產(chǎn)力行業(yè)。為更好地深耕該賽道，平安銀行深圳分行迅速成立芯片半導體行業(yè)中心，構建起“研、訓、戰(zhàn)”一體化聯(lián)動戰(zhàn)略樞紐，并設立行研推動中心專門組織架構，升級客戶營銷管理模式，遴選白名單客戶引導隊伍主動出擊，有效加強了對新質生產(chǎn)力科技行業(yè)及企業(yè)的經(jīng)營與拓展。

一是賽道布局方面，針對行業(yè)擴張與分化并存的現(xiàn)狀，深圳分行抓住機遇精準布局高潛力賽道，重點聚焦基石賽道先進制程制造、封測和芯片設計；國產(chǎn)攻堅賽道半導體設備、核心材料；未來探路賽道第三代半導體和先進封裝。

二是機制建設方面，深圳分行芯片半導體行業(yè)中心成立三類項目小組，提供高效專項支持，包括前沿小組，把握戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)趨勢，挖掘細分賽道機會；重點項目小組，總結行業(yè)客群、核心企業(yè)及其生態(tài)打法；敏捷響應小組，通過跨職能跨部門服務，快速解決業(yè)務發(fā)展問題。

三是產(chǎn)品創(chuàng)新方面，深圳分行通過量身定制電費證產(chǎn)品，精準服務行業(yè)客戶，針對芯片晶圓工廠24小時運轉用電量大的核心痛點，創(chuàng)新提供電費證產(chǎn)品，利用國內證融資價格低的優(yōu)勢，幫助客戶有效降低財務成本，深受企業(yè)歡迎。 

四是經(jīng)營成果方面，經(jīng)過半年的發(fā)展，深圳分行為客戶新增授信批復近50億元、新開達標基本戶逾1200戶、存款日均近220億元、貸款余額近70億元，其中貸款余額較年初增加18.3億元，增幅達39%。

加入深芯盟，是平安銀行深圳分行響應國家戰(zhàn)略、深耕科技金融領域的一個縮影。2024年，平安銀行已將科技金融提升至全行戰(zhàn)略高度，納入“對公做精”五大重點方向，并發(fā)布《科技企業(yè)客群經(jīng)營規(guī)劃方案》，從人、財、物等方面提供全方位政策支持，明確了前、中、后臺的協(xié)同機制。進入2025年，平安銀行進一步通過“六策合一”等舉措，持續(xù)加大對科技金融的支持力度，全力促進科技企業(yè)貸款投放。

針對科技型企業(yè)“輕資產(chǎn)、高成長”的特性，平安銀行深圳分行打造了覆蓋企業(yè)全生命周期的科技金融產(chǎn)品體系，提供精準滴灌式服務。在企業(yè)初創(chuàng)期，推出科創(chuàng)貸、橙業(yè)貸等線上化快速融資產(chǎn)品，配套極速貼現(xiàn)、訂單融資及股權撮合服務，破解企業(yè)成長初期“資產(chǎn)輕、融資難”的困境；成長期通過“20+8”產(chǎn)業(yè)貸、上市貸及配套服務、付融通及資產(chǎn)池授信等產(chǎn)品，滿足企業(yè)產(chǎn)能擴張與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同需求；成熟期則依托科技企業(yè)專屬貸款、并購貸款、股權質押、全球授信及跨境銀團等綜合金融服務方案，支持企業(yè)深耕本地、拓展海外，推進全球化戰(zhàn)略布局。

截至目前，平安銀行深圳分行已為超過8000家科技企業(yè)提供金融服務，科技企業(yè)貸款余額達207億元，較上年末實現(xiàn)了超過31%的顯著增長。

未來，平安銀行深圳分行將以當選深芯盟副理事單位為契機，深化與聯(lián)盟及會員單位的協(xié)同合作，持續(xù)優(yōu)化行業(yè)中心服務效能與科技金融產(chǎn)品體系，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”技術攻關與產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，為產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展提供更堅實的金融支撐，與各方攜手共筑國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新生態(tài)。